65奈米晶片檢測暨絕緣材料發展(上)

優化製程設計測試晶片檢測　65奈米晶片良率大幅提升

2008 年 03 月 27 日
本文描述一種廣泛應用於探索製程設計方面的系統性，以及隨機性故障的短流程測試晶片，並介紹先進的檢測工具平台相結合的綜合方法，以對於65奈米技術節點上的關鍵性缺陷進行特徵化描述和監控，藉此加速基於缺陷的「良率學習」。透過獨特的快速電性試驗方案、快速分析軟體以及優化的檢測效果，可縮短快速製程開發的學習週期。透過將在一個先進的300毫米晶圓廠得到的特徵化載具(Characterization...
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